창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BAS16L1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BAS16L1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BAS16L1 | |
관련 링크 | BAS1, BAS16L1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 16040669 | 16040669 PHI SOP-3.9-14P | 16040669.pdf | |
![]() | 54548-0970 | 54548-0970 MOLEX SMD or Through Hole | 54548-0970.pdf | |
![]() | DM9601N | DM9601N NS DIP-14 | DM9601N.pdf | |
![]() | CD4040BM96E4 | CD4040BM96E4 TI SOIC | CD4040BM96E4.pdf | |
![]() | TL77-5.0MCTTR | TL77-5.0MCTTR TI/BB SOP | TL77-5.0MCTTR.pdf | |
![]() | HD63B40EP | HD63B40EP HIT SOP-28 | HD63B40EP.pdf | |
![]() | N74F138D,623 | N74F138D,623 NXP SO16 | N74F138D,623.pdf | |
![]() | HFB5-4030 | HFB5-4030 AGILENT QFN | HFB5-4030.pdf | |
![]() | VC0J107M6L04M | VC0J107M6L04M SAMWHA SMD or Through Hole | VC0J107M6L04M.pdf |