창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS16/A6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAS16/A6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAS16/A6 | |
| 관련 링크 | BAS1, BAS16/A6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AGC-2/10-R | FUSE GLASS 200MA 250VAC 3AB 3AG | AGC-2/10-R.pdf | |
![]() | AA2010JK-0756KL | RES SMD 56K OHM 5% 3/4W 2010 | AA2010JK-0756KL.pdf | |
![]() | CRGH2512F4K99 | RES SMD 4.99K OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F4K99.pdf | |
![]() | 15418479 | 15418479 Delphi SMD or Through Hole | 15418479.pdf | |
![]() | HY230A 3mm HY 06+ | HY230A 3mm HY 06+ HY DIP | HY230A 3mm HY 06+.pdf | |
![]() | MAX232MLP | MAX232MLP MAXIM SMD or Through Hole | MAX232MLP.pdf | |
![]() | UJA1066TW5.0 | UJA1066TW5.0 NXP HTSSOP-32 | UJA1066TW5.0.pdf | |
![]() | Z86E0001PSC | Z86E0001PSC ZILOG DIP | Z86E0001PSC.pdf | |
![]() | 619AH | 619AH ORIGINAL QFN | 619AH.pdf | |
![]() | AP1301-SPLA-PB | AP1301-SPLA-PB Anachip SOP8 | AP1301-SPLA-PB.pdf | |
![]() | MT26310 | MT26310 MARKECH DIPSOP8 | MT26310.pdf | |
![]() | PR1218JK-1120R | PR1218JK-1120R YAGEO SMD | PR1218JK-1120R.pdf |