창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS116 E6237 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAS116 E6237 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAS116 E6237 | |
| 관련 링크 | BAS116 , BAS116 E6237 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MP1-3W-1W-2L-1E-30 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-3W-1W-2L-1E-30.pdf | |
![]() | ESD-SR-120 | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core ID 0.236" Dia (6.00mm) OD 0.630" W x 0.646" H (16.00mm x 16.40mm) Length 1.300" (33.00mm) | ESD-SR-120.pdf | |
![]() | RG3216V-2700-B-T5 | RES SMD 270 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-2700-B-T5.pdf | |
![]() | EXB-28V300JX | RES ARRAY 4 RES 30 OHM 0804 | EXB-28V300JX.pdf | |
![]() | MMZ1608R600 | MMZ1608R600 TDK SMD or Through Hole | MMZ1608R600.pdf | |
![]() | TMP86CM72FG-7CP4 | TMP86CM72FG-7CP4 TOSHIBA QFP | TMP86CM72FG-7CP4.pdf | |
![]() | MB8551F018FA | MB8551F018FA F DIP | MB8551F018FA.pdf | |
![]() | M30626FJPGP CU3 | M30626FJPGP CU3 RENESAS QFP | M30626FJPGP CU3.pdf | |
![]() | SMW010F | SMW010F LUCENT SMD or Through Hole | SMW010F.pdf | |
![]() | LT1007CS8#TR | LT1007CS8#TR LT SOP-8 | LT1007CS8#TR.pdf | |
![]() | TPSR106K006S3000 | TPSR106K006S3000 AVX SMD or Through Hole | TPSR106K006S3000.pdf | |
![]() | XPC860ENZP50B | XPC860ENZP50B MOTOROLA IC CPU (80MHz 2 4KB | XPC860ENZP50B.pdf |