창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAP70-03.115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAP70-03.115 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | IT32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAP70-03.115 | |
| 관련 링크 | BAP70-0, BAP70-03.115 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TH3C106K020E1100 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 1.1 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C106K020E1100.pdf | |
![]() | SIT8008BI-81-XXE-49.733333Y | OSC XO 49.733333MHZ OE | SIT8008BI-81-XXE-49.733333Y.pdf | |
![]() | SIT8918AA-72-33E-6.780000E | OSC XO 3.3V 6.78MHZ OE | SIT8918AA-72-33E-6.780000E.pdf | |
![]() | MB606F23PF-G-BND | MB606F23PF-G-BND FUJITSU QFP | MB606F23PF-G-BND.pdf | |
![]() | PCB80552-5-16H | PCB80552-5-16H ORIGINAL QFP | PCB80552-5-16H.pdf | |
![]() | SG9884A | SG9884A SG QFP | SG9884A.pdf | |
![]() | C3225Y5V1H224ZT | C3225Y5V1H224ZT TDK SMD or Through Hole | C3225Y5V1H224ZT.pdf | |
![]() | ACE301C35BM+H | ACE301C35BM+H ACE SOT23-3 | ACE301C35BM+H.pdf | |
![]() | UWP1H3R3MCR1GB | UWP1H3R3MCR1GB NICHICON SMD or Through Hole | UWP1H3R3MCR1GB.pdf | |
![]() | CDRH5D14-120NC | CDRH5D14-120NC SUMIDA SMD | CDRH5D14-120NC.pdf | |
![]() | WD90C11A-LR00-02 | WD90C11A-LR00-02 WDC QFP | WD90C11A-LR00-02.pdf | |
![]() | HVC1206L8007KT | HVC1206L8007KT OHMCRAFT ORIGINAL | HVC1206L8007KT.pdf |