창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BAP50-23 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BAP50-23 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BAP50-23 | |
관련 링크 | BAP5, BAP50-23 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0498023.M | FUSE AUTO 23A 32VDC AUTO LINK | 0498023.M.pdf | |
![]() | ECS-110-18-5PXEN-TR | 11MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-110-18-5PXEN-TR.pdf | |
![]() | TE400B8R2J | RES CHAS MNT 8.2 OHM 5% 400W | TE400B8R2J.pdf | |
![]() | STD70NH02 | STD70NH02 ORIGINAL SOT-252 | STD70NH02.pdf | |
![]() | VT82C693 CD | VT82C693 CD VIA BGA | VT82C693 CD.pdf | |
![]() | PIC16F877/S | PIC16F877/S MICROCHIP DIP SOP | PIC16F877/S.pdf | |
![]() | AD8009JRT-R2 | AD8009JRT-R2 ADI SOT23-5 | AD8009JRT-R2.pdf | |
![]() | RD22E-B3 | RD22E-B3 NEC SMD or Through Hole | RD22E-B3.pdf | |
![]() | TSZ1G44S | TSZ1G44S TOSH SMD or Through Hole | TSZ1G44S.pdf | |
![]() | ZM4729AGS08 | ZM4729AGS08 vishay SMD or Through Hole | ZM4729AGS08.pdf | |
![]() | LRMS-1H+ | LRMS-1H+ MINI SMD or Through Hole | LRMS-1H+.pdf | |
![]() | 74LV32BQ,115 | 74LV32BQ,115 NXP SOT762 | 74LV32BQ,115.pdf |