창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAP50-05,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BAP50-05 | |
| 제품 교육 모듈 | RF Small Signal Products Part 1 RF Small Signal Products Part 2 | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 1505 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | RF 다이오드 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 핀 - 1 쌍의 공통 음극 | |
| 전압 - 피크 역(최대) | 50V | |
| 전류 - 최대 | 50mA | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 0.5pF @ 5V, 1MHz | |
| 저항 @ If, F | 5옴 @ 10mA, 100MHz | |
| 내전력(최대) | 250mW | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-1919-2 934055505215 BAP50-05 T/R BAP5005215 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BAP50-05,215 | |
| 관련 링크 | BAP50-0, BAP50-05,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | Y0076V0094AA0L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y0076V0094AA0L.pdf | |
![]() | ADS1212Y | ADS1212Y BB QFP | ADS1212Y.pdf | |
![]() | T354D186K006AS | T354D186K006AS KEMET DIP | T354D186K006AS.pdf | |
![]() | NJM2130F3(TE1) | NJM2130F3(TE1) JRC SC70-5 | NJM2130F3(TE1).pdf | |
![]() | P01221UB | P01221UB SAMSUNG SOP | P01221UB.pdf | |
![]() | ZJYS81R5-2P50-G01 | ZJYS81R5-2P50-G01 TDK SOP4 | ZJYS81R5-2P50-G01.pdf | |
![]() | 135D505X0050T12MH | 135D505X0050T12MH VISHAY SMD or Through Hole | 135D505X0050T12MH.pdf | |
![]() | IC120-0684-304 | IC120-0684-304 YAMAICHI SMD or Through Hole | IC120-0684-304.pdf | |
![]() | CL321611T-R68K-S | CL321611T-R68K-S YAGEO SMD or Through Hole | CL321611T-R68K-S.pdf | |
![]() | CF3225B | CF3225B ORIGINAL PLCC | CF3225B.pdf | |
![]() | 3F4211521E | 3F4211521E MAXIM SMD | 3F4211521E.pdf | |
![]() | C13-K4.5L | C13-K4.5L MITSUMI SMD or Through Hole | C13-K4.5L.pdf |