창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BAP50-02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BAP50-02 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD523 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BAP50-02 | |
관련 링크 | BAP5, BAP50-02 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MD011C561KAB | 560pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2-DIP 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm) | MD011C561KAB.pdf | |
![]() | FA-128 37.4000MF10Y-C5 | 37.4MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 37.4000MF10Y-C5.pdf | |
![]() | 0224006.MXP | 0224006.MXP littelfuse SMD or Through Hole | 0224006.MXP.pdf | |
![]() | 4605X-101-150LF | 4605X-101-150LF BOURNS DIP | 4605X-101-150LF.pdf | |
![]() | TDA3701 | TDA3701 PHILIPS DIP-28 | TDA3701.pdf | |
![]() | CM100DU-24NF | CM100DU-24NF MITSUBISHI SMD or Through Hole | CM100DU-24NF.pdf | |
![]() | D050909NS-1W | D050909NS-1W MORNSUN SIP | D050909NS-1W.pdf | |
![]() | PL115025 CRE | PL115025 CRE KHATOD SMD or Through Hole | PL115025 CRE.pdf | |
![]() | BTA26-700RG.. | BTA26-700RG.. ST TO-3P | BTA26-700RG...pdf | |
![]() | LTC1149CG#PBF | LTC1149CG#PBF LINEAR SSOP20 | LTC1149CG#PBF.pdf |