창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BANK35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BANK35 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BANK35 | |
관련 링크 | BAN, BANK35 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 173D105X0035VWE3 | 1µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D105X0035VWE3.pdf | |
![]() | TV02W140B-G | TVS DIODE 14VWM 23.2VC SOD123 | TV02W140B-G.pdf | |
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![]() | AT0910T-472M | AT0910T-472M TDK SMD or Through Hole | AT0910T-472M.pdf | |
![]() | S87L51FA-7F40 | S87L51FA-7F40 PHI CWDIP40 | S87L51FA-7F40.pdf | |
![]() | BA7789FM | BA7789FM ROHM SMD or Through Hole | BA7789FM.pdf | |
![]() | XCV600-3HQ240C | XCV600-3HQ240C XILINX QFP | XCV600-3HQ240C.pdf | |
![]() | EP2A15B724I7 | EP2A15B724I7 ALTERA BGA | EP2A15B724I7.pdf | |
![]() | HXFP8240 | HXFP8240 ORIGINAL 10G | HXFP8240.pdf | |
![]() | HMC676LC3C | HMC676LC3C HITTITE SMD or Through Hole | HMC676LC3C.pdf |