창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAM70450001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAM70450001 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-262 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAM70450001 | |
| 관련 링크 | BAM704, BAM70450001 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0402KRX5R5BB225 | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402KRX5R5BB225.pdf | |
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![]() | CD4803BE | CD4803BE TI DIP | CD4803BE.pdf | |
![]() | BCM8022KFB | BCM8022KFB BRDCOM SMD or Through Hole | BCM8022KFB.pdf | |
![]() | TDA8561Q N3 | TDA8561Q N3 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8561Q N3.pdf | |
![]() | HI2410P-2 | HI2410P-2 ORIGINAL DIP8 | HI2410P-2.pdf | |
![]() | UPD75216AGF-664 | UPD75216AGF-664 NEC QFP | UPD75216AGF-664.pdf |