창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BAM70300018 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BAM70300018 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-262 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BAM70300018 | |
관련 링크 | BAM703, BAM70300018 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL10C621JB8NNNC | 620pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C621JB8NNNC.pdf | |
![]() | CV201210-68NK | 68nH Shielded Multilayer Inductor 300mA 200 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | CV201210-68NK.pdf | |
![]() | RGR6240 | RGR6240 Qualcomm BGA | RGR6240.pdf | |
![]() | LT3518EUF | LT3518EUF LT 16-QFN | LT3518EUF.pdf | |
![]() | CHAV0050J124000004 | CHAV0050J124000004 NISSEI 3k reel | CHAV0050J124000004.pdf | |
![]() | TEC6122 | TEC6122 TEC SMD or Through Hole | TEC6122.pdf | |
![]() | 0805/2012 | 0805/2012 XDXguang SMD or Through Hole | 0805/2012.pdf | |
![]() | 77F391J-RC | 77F391J-RC BOURNS DIP | 77F391J-RC.pdf | |
![]() | MCP120-300DI/TO | MCP120-300DI/TO MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP120-300DI/TO.pdf | |
![]() | 9969#26S | 9969#26S AVAGO ZIP-4 | 9969#26S.pdf | |
![]() | 2N4413 | 2N4413 MOT CAN | 2N4413.pdf | |
![]() | MAX1818EUT33TG16 | MAX1818EUT33TG16 n/a SMD or Through Hole | MAX1818EUT33TG16.pdf |