창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 8TDFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAM | |
| 관련 링크 | B, BAM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UP2C-680-R | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 1.57A 151.7 mOhm Nonstandard | UP2C-680-R.pdf | |
![]() | RG3216N-1270-W-T1 | RES SMD 127 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-1270-W-T1.pdf | |
![]() | MMO90-16I06 | MMO90-16I06 IXYS SMD or Through Hole | MMO90-16I06.pdf | |
![]() | RD16ES-T1 | RD16ES-T1 NEC SMD or Through Hole | RD16ES-T1.pdf | |
![]() | HF70T14X5X8 | HF70T14X5X8 TDK SMD or Through Hole | HF70T14X5X8.pdf | |
![]() | HD64F2367VF33 | HD64F2367VF33 RENESAS QFP | HD64F2367VF33.pdf | |
![]() | 5SJ64167CC20 | 5SJ64167CC20 SIEMENS SMD or Through Hole | 5SJ64167CC20.pdf | |
![]() | DP2012-E2455DAT | DP2012-E2455DAT ACX SMD | DP2012-E2455DAT.pdf | |
![]() | SRF3737 | SRF3737 MOTOROLA SMD or Through Hole | SRF3737.pdf | |
![]() | 18A/23 | 18A/23 ON SOT-23 | 18A/23.pdf |