창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BALLUFF-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BALLUFF-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BALLUFF-2 | |
관련 링크 | BALLU, BALLUFF-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MB87R1651PB-CE1 | MB87R1651PB-CE1 FUJIS BGA | MB87R1651PB-CE1.pdf | |
![]() | GRM31CR60J226ME | GRM31CR60J226ME MURATA 1206-226M | GRM31CR60J226ME.pdf | |
![]() | SW30CXC17C | SW30CXC17C WESTCODE SMD or Through Hole | SW30CXC17C.pdf | |
![]() | TA7719F | TA7719F TA SMD or Through Hole | TA7719F.pdf | |
![]() | 4B1 ST | 4B1 ST CHANGHAO SMD or Through Hole | 4B1 ST.pdf | |
![]() | MA1351 | MA1351 ORIGINAL SMD or Through Hole | MA1351.pdf | |
![]() | NNC-60AMGA | NNC-60AMGA JAPAN SMD or Through Hole | NNC-60AMGA.pdf | |
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![]() | CURA102-HF | CURA102-HF COMCHIP SMA(DO-214AC) | CURA102-HF.pdf | |
![]() | GA4F3R-T1(AR1) | GA4F3R-T1(AR1) NEC SOT323 | GA4F3R-T1(AR1).pdf |