창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BALF-SPI-02D3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BALF-SPI-02D3 | |
제품 교육 모듈 | WiFi Modules Overview | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | 발룬 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
주파수 범위 | 434MHz | |
임피던스 - 불균형/균형 | 50 / -옴 | |
위상차 | 10° | |
삽입 손실(최대) | 2.3dB | |
반사 손실(최소) | 15dB | |
패키지/케이스 | 6-WFBGA, FCBGA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 497-16030-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BALF-SPI-02D3 | |
관련 링크 | BALF-SP, BALF-SPI-02D3 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
![]() | TIC71727SCLH | TIC71727SCLH NA SMD or Through Hole | TIC71727SCLH.pdf | |
![]() | MB603330 | MB603330 ORIGINAL PLCC68 | MB603330.pdf | |
![]() | 5005 R1A | 5005 R1A PHI QFP | 5005 R1A.pdf | |
![]() | 89947-718LF | 89947-718LF FCIELX SMD or Through Hole | 89947-718LF.pdf | |
![]() | TVC4C001-2J14 | TVC4C001-2J14 NEC QFP-64 | TVC4C001-2J14.pdf | |
![]() | BSR16 TEL:82766440 | BSR16 TEL:82766440 NXP SOT23 | BSR16 TEL:82766440.pdf | |
![]() | PYF08.5A | PYF08.5A SLOKE null | PYF08.5A.pdf | |
![]() | SSM6L10 | SSM6L10 TOSHIBA UF6 | SSM6L10.pdf | |
![]() | RCWP-1206-471J | RCWP-1206-471J Dale SMD or Through Hole | RCWP-1206-471J.pdf | |
![]() | EE87C196KDH | EE87C196KDH INTEL PLCC68 | EE87C196KDH.pdf | |
![]() | GL032M11BAIR4 | GL032M11BAIR4 N/A BGA | GL032M11BAIR4.pdf | |
![]() | MF020404W50PPM24K3 | MF020404W50PPM24K3 VITRO SMD or Through Hole | MF020404W50PPM24K3.pdf |