창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAL1810T2450HA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAL1810T2450HA1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAL1810T2450HA1 | |
| 관련 링크 | BAL1810T2, BAL1810T2450HA1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 153.7010.5302 | FUSE AUTO 30A 32VDC AUTO LINK | 153.7010.5302.pdf | |
![]() | LQP02TN6N2H02D | 6.2nH Unshielded Inductor 140mA 1.8 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TN6N2H02D.pdf | |
![]() | MLF2012D68NMT000 | 68nH Shielded Multilayer Inductor 300mA 150 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012D68NMT000.pdf | |
![]() | RG2012P-133-B-T5 | RES SMD 13K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-133-B-T5.pdf | |
![]() | MCL-09 | MCL-09 MICROC SMD or Through Hole | MCL-09.pdf | |
![]() | HD74LS293 | HD74LS293 HIT CDIP | HD74LS293.pdf | |
![]() | LPC2146FBD64.151 | LPC2146FBD64.151 NXP SMD or Through Hole | LPC2146FBD64.151.pdf | |
![]() | M22-FR-24A | M22-FR-24A Omron SMD or Through Hole | M22-FR-24A.pdf | |
![]() | HJ2C827M30025 | HJ2C827M30025 samwha DIP-2 | HJ2C827M30025.pdf | |
![]() | RH80536-370(SL8M) | RH80536-370(SL8M) INTEL PGA | RH80536-370(SL8M).pdf | |
![]() | XP1006-FA-EV1 | XP1006-FA-EV1 MIMIX SMD or Through Hole | XP1006-FA-EV1.pdf |