창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAI78M06FP-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAI78M06FP-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAI78M06FP-E2 | |
| 관련 링크 | BAI78M0, BAI78M06FP-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210Y274KBAAT4X | 0.27µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210Y274KBAAT4X.pdf | |
![]() | NX8045GB-25.000000MHZ | 25MHz ±50ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX8045GB-25.000000MHZ.pdf | |
![]() | CHD216LVA-55 | CHD216LVA-55 CYP Call | CHD216LVA-55.pdf | |
![]() | HCMP1852P | HCMP1852P ORIGINAL DIP | HCMP1852P.pdf | |
![]() | TPS54110PWPG4 | TPS54110PWPG4 TI HTSSOP20 | TPS54110PWPG4.pdf | |
![]() | 82541PI/EI/GI | 82541PI/EI/GI Intel BGA | 82541PI/EI/GI.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 3.3B | UDZS TE-17 3.3B ROHM O8O5 | UDZS TE-17 3.3B.pdf | |
![]() | 822MHZ | 822MHZ MCO SMD | 822MHZ.pdf | |
![]() | ET1273 1DI50A-1K | ET1273 1DI50A-1K FUJI SMD or Through Hole | ET1273 1DI50A-1K.pdf | |
![]() | GRM1885C1H330JZ01D | GRM1885C1H330JZ01D muRata SMD or Through Hole | GRM1885C1H330JZ01D.pdf | |
![]() | 73S8024R-ILR/F | 73S8024R-ILR/F TERIDIAN SOP | 73S8024R-ILR/F.pdf |