창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BACC63CE24-22P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BACC63CE24-22P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BACC63CE24-22P | |
관련 링크 | BACC63CE, BACC63CE24-22P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C22B14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 13pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22B14M31818.pdf | |
![]() | PST8453UR | PST8453UR MITSUMI SC-82ABB | PST8453UR.pdf | |
![]() | TQ4M4006 | TQ4M4006 Triquint SMD or Through Hole | TQ4M4006.pdf | |
![]() | TC74A0-3.3VCTTRG | TC74A0-3.3VCTTRG MICROCHIP SMD or Through Hole | TC74A0-3.3VCTTRG.pdf | |
![]() | MCP6002T-E/MS | MCP6002T-E/MS MICROCHIP MSOP-8 | MCP6002T-E/MS.pdf | |
![]() | TLP421F(GB) | TLP421F(GB) TOS SOIC-4P1.5K | TLP421F(GB).pdf | |
![]() | S-24CS02BFJ-TB | S-24CS02BFJ-TB SEK SOP8 | S-24CS02BFJ-TB.pdf | |
![]() | TC55V1001ATR | TC55V1001ATR TOSHIBA TSSOP | TC55V1001ATR.pdf | |
![]() | R0110DR | R0110DR ORIGINAL T0-92 | R0110DR.pdf | |
![]() | B82422-A1123-K | B82422-A1123-K EPCOS SMD | B82422-A1123-K.pdf |