창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAC04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAC04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAC04 | |
| 관련 링크 | BAC, BAC04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EG-2102CA 156.250M | EG-2102CA 156.250M EPSON SMD | EG-2102CA 156.250M.pdf | |
![]() | MBM27C512P20PF(TSTDTS) | MBM27C512P20PF(TSTDTS) FUJITSU SMD or Through Hole | MBM27C512P20PF(TSTDTS).pdf | |
![]() | BAP51LX T/R | BAP51LX T/R NXP SMD or Through Hole | BAP51LX T/R.pdf | |
![]() | 2SB772P-T000 | 2SB772P-T000 CHENMKO SOT-89 | 2SB772P-T000.pdf | |
![]() | FR300AX10 | FR300AX10 MITSUBISHI Module | FR300AX10.pdf | |
![]() | M24C32-WMN3TP/P | M24C32-WMN3TP/P STM SOP-8 | M24C32-WMN3TP/P.pdf | |
![]() | SN65HVD37DRG4 | SN65HVD37DRG4 TI SOP-8 | SN65HVD37DRG4.pdf | |
![]() | V630ME28 | V630ME28 ZCOMM SMD or Through Hole | V630ME28.pdf | |
![]() | HM5116160AJ-60 | HM5116160AJ-60 ELPIDA SOJ42 | HM5116160AJ-60.pdf | |
![]() | FW82830M(QB88ES) | FW82830M(QB88ES) Intel PBGA24tray | FW82830M(QB88ES).pdf | |
![]() | RTB-1.1-2P | RTB-1.1-2P JST SMD or Through Hole | RTB-1.1-2P.pdf | |
![]() | F950G476MYC(4V47U) | F950G476MYC(4V47U) NICHICON 1812 | F950G476MYC(4V47U).pdf |