창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA9945 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA9945 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA9945 | |
| 관련 링크 | BA9, BA9945 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K270J15C0GF5TK2 | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K270J15C0GF5TK2.pdf | |
![]() | 02013A0R9BAT2A | 0.90pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 02013A0R9BAT2A.pdf | |
![]() | MD27C010A-15 | MD27C010A-15 INTEL DIP32 | MD27C010A-15.pdf | |
![]() | 74HC4016M1R | 74HC4016M1R ST SMD or Through Hole | 74HC4016M1R.pdf | |
![]() | 322798 | 322798 TEConnectivity NA | 322798.pdf | |
![]() | TNETD6062DGN | TNETD6062DGN TI MSOP8 | TNETD6062DGN.pdf | |
![]() | M30620MCP-335GP | M30620MCP-335GP MITSUMI QFP | M30620MCP-335GP.pdf | |
![]() | MM3Z8V2/1Z | MM3Z8V2/1Z ST SMD or Through Hole | MM3Z8V2/1Z.pdf | |
![]() | SI4120-KT | SI4120-KT SILICON TSSOP24 | SI4120-KT.pdf | |
![]() | HA1630S01LPEL | HA1630S01LPEL HITACHI MPAK-5 | HA1630S01LPEL.pdf | |
![]() | FR802MCC | FR802MCC PEC DIP | FR802MCC.pdf | |
![]() | SPX1587AU-25 | SPX1587AU-25 SIPEX TO-220 | SPX1587AU-25.pdf |