창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA895E6327 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA895E6327 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | (SC79) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA895E6327 | |
관련 링크 | BA895E, BA895E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | NLCV25T-6R8M-EF | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 275mA 1.3 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | NLCV25T-6R8M-EF.pdf | |
![]() | ATI200M(216BCP4ALA12FG) | ATI200M(216BCP4ALA12FG) ATI BGA | ATI200M(216BCP4ALA12FG).pdf | |
![]() | CYWSE70064A-66BGC | CYWSE70064A-66BGC CYPRESS QFP | CYWSE70064A-66BGC.pdf | |
![]() | LMC660CMX | LMC660CMX NS SOP-8 | LMC660CMX .pdf | |
![]() | MS325-16 | MS325-16 ABB SMD or Through Hole | MS325-16.pdf | |
![]() | BCM8122BKPF | BCM8122BKPF BROADCOM BGA | BCM8122BKPF.pdf | |
![]() | MB89121 | MB89121 FUJ QFP | MB89121.pdf | |
![]() | TTS18VS-26.000MHZ | TTS18VS-26.000MHZ TEW SMD or Through Hole | TTS18VS-26.000MHZ.pdf | |
![]() | 0402X104K160CT | 0402X104K160CT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402X104K160CT.pdf | |
![]() | TDA9577H/N1/A/ | TDA9577H/N1/A/ PHILIPS QFP80 | TDA9577H/N1/A/.pdf | |
![]() | MAX6381LT21D7+T | MAX6381LT21D7+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6381LT21D7+T.pdf |