창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA892-02V E6700 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA892-02V E6700 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-523 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA892-02V E6700 | |
| 관련 링크 | BA892-02V , BA892-02V E6700 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 160-331KS | 330nH Unshielded Inductor 950mA 140 mOhm Max Nonstandard | 160-331KS.pdf | |
![]() | 3-2176074-9 | RES SMD 14.3KOHM 0.5% 1/32W 0201 | 3-2176074-9.pdf | |
![]() | Y09420R33000A0L | RES 0.33 OHM 2W .05% RADIAL | Y09420R33000A0L.pdf | |
![]() | 2200UF 25V 16*36 M | 2200UF 25V 16*36 M LBS 16 36 | 2200UF 25V 16*36 M.pdf | |
![]() | HEDM-6120T13 | HEDM-6120T13 AGI 1BULK | HEDM-6120T13.pdf | |
![]() | TPSMB27AE352T | TPSMB27AE352T gs SMD or Through Hole | TPSMB27AE352T.pdf | |
![]() | MCP6L02T-E/MS | MCP6L02T-E/MS MICROCHIP 8-MSOP | MCP6L02T-E/MS.pdf | |
![]() | UPD17005GF-949-3B9 | UPD17005GF-949-3B9 NEC QFP | UPD17005GF-949-3B9.pdf | |
![]() | V183128121 | V183128121 H PLCC-28 | V183128121.pdf | |
![]() | 27W40180N6701 | 27W40180N6701 ST SMD or Through Hole | 27W40180N6701.pdf | |
![]() | K333K15X7RF5H5 | K333K15X7RF5H5 VISHAY DIP | K333K15X7RF5H5.pdf | |
![]() | 0805N472J500LT | 0805N472J500LT WALSIN SMD or Through Hole | 0805N472J500LT.pdf |