창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA892-02L-E6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA892-02L-E6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSLP-2-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA892-02L-E6327 | |
| 관련 링크 | BA892-02L, BA892-02L-E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NTNS3164NZT5G | MOSFET N-CH 20V 0.361A SOT883 | NTNS3164NZT5G.pdf | |
![]() | RC2012F1471CS | RES SMD 1.47K OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F1471CS.pdf | |
![]() | CPF0603F59KC1 | RES SMD 59K OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F59KC1.pdf | |
![]() | Y1723V0390FF0L | RES NTWRK 4 RES MULT OHM RADIAL | Y1723V0390FF0L.pdf | |
![]() | 2SB926R | 2SB926R TOSHIBA DIP | 2SB926R.pdf | |
![]() | DSC7900 | DSC7900 SAMSUNG QFP100PIN | DSC7900.pdf | |
![]() | U30100 | U30100 HARRIS TO-220-2 | U30100.pdf | |
![]() | N82S191BN3 | N82S191BN3 TI SMD or Through Hole | N82S191BN3.pdf | |
![]() | J113_D75Z | J113_D75Z FSC SMD or Through Hole | J113_D75Z.pdf | |
![]() | HN61256KA13 | HN61256KA13 HITJ DIP-28P | HN61256KA13.pdf | |
![]() | QG82910GML SL89H | QG82910GML SL89H INTEL BGA | QG82910GML SL89H.pdf | |
![]() | CND2A10YTE822J | CND2A10YTE822J KOA SMD or Through Hole | CND2A10YTE822J.pdf |