창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA860 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA860 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA860 | |
관련 링크 | BA8, BA860 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TTC3A502-9LA | TTC3A502-9LA ORIGINAL SMD or Through Hole | TTC3A502-9LA.pdf | |
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![]() | UPC2711TB NOPB | UPC2711TB NOPB NEC SOT363 | UPC2711TB NOPB.pdf | |
![]() | 2407A | 2407A NEC TO220F | 2407A.pdf | |
![]() | 74LV14DBLE | 74LV14DBLE TI SSOP | 74LV14DBLE.pdf | |
![]() | SG2000GXH25 | SG2000GXH25 toshiba module | SG2000GXH25.pdf | |
![]() | PD3S02307 | PD3S02307 dio SMD or Through Hole | PD3S02307.pdf | |
![]() | T322B156M004AS | T322B156M004AS KEMET SMD or Through Hole | T322B156M004AS.pdf | |
![]() | SAA7197WP | SAA7197WP PHI NA | SAA7197WP.pdf |