창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA8272F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA8272F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-14P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA8272F | |
| 관련 링크 | BA82, BA8272F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 69667-23/001 | 69667-23/001 BSC SMD or Through Hole | 69667-23/001.pdf | |
![]() | MN514400BJ-60 | MN514400BJ-60 NPN SOJ | MN514400BJ-60.pdf | |
![]() | SMR5472K250J01L4BULK | SMR5472K250J01L4BULK KEMET-RIFA DIP | SMR5472K250J01L4BULK.pdf | |
![]() | TEA2052B | TEA2052B GC DIP-16 | TEA2052B.pdf | |
![]() | UPD65658GD-041-5BD(ATI28300 | UPD65658GD-041-5BD(ATI28300 ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD65658GD-041-5BD(ATI28300.pdf | |
![]() | LR2512-01-R003-J | LR2512-01-R003-J LITTELFUSE SMD or Through Hole | LR2512-01-R003-J.pdf | |
![]() | C0402CR NP0 9BN 1R8 | C0402CR NP0 9BN 1R8 PHYCOM SMD or Through Hole | C0402CR NP0 9BN 1R8.pdf | |
![]() | ROP101139R2A/GSC38RG327CH08 | ROP101139R2A/GSC38RG327CH08 MOT QFP | ROP101139R2A/GSC38RG327CH08.pdf | |
![]() | 2SC4081-T106S | 2SC4081-T106S Rohm SOT-323 | 2SC4081-T106S.pdf | |
![]() | K4D263238K-VC5 | K4D263238K-VC5 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4D263238K-VC5.pdf | |
![]() | AR7120G | AR7120G ORIGINAL SOP16 | AR7120G.pdf | |
![]() | GRM188R61E105KE34D | GRM188R61E105KE34D MURATA SMD | GRM188R61E105KE34D.pdf |