창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA8206BA4L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA8206BA4L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA8206BA4L | |
| 관련 링크 | BA8206, BA8206BA4L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P51-200-A-L-I36-5V-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Absolute Female - M10 x 1.25 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-200-A-L-I36-5V-000-000.pdf | |
![]() | RC2010JR-07510RL 2010 510R | RC2010JR-07510RL 2010 510R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2010JR-07510RL 2010 510R.pdf | |
![]() | CF6124901B | CF6124901B ORIGINAL DIP | CF6124901B.pdf | |
![]() | 322WJ001105E | 322WJ001105E BOURNS SMD | 322WJ001105E.pdf | |
![]() | HISENSE04US-1 | HISENSE04US-1 HISENSE DIP36 | HISENSE04US-1.pdf | |
![]() | LA6585M | LA6585M SANYO MFP10S | LA6585M.pdf | |
![]() | CC2531 | CC2531 TI QFN40 | CC2531.pdf | |
![]() | 808-12-10pfgelb | 808-12-10pfgelb bc SMD or Through Hole | 808-12-10pfgelb.pdf | |
![]() | MB912-635M033301 | MB912-635M033301 DECASwitchlab SMD or Through Hole | MB912-635M033301.pdf | |
![]() | PIC16F777-I/ML | PIC16F777-I/ML MICROCHIP QFN | PIC16F777-I/ML.pdf | |
![]() | RT9818H-27CU3 | RT9818H-27CU3 RICHTEK SC70SOT89SOT23-5 | RT9818H-27CU3.pdf | |
![]() | TW8816-DBAB3-GR | TW8816-DBAB3-GR TECHWALL TFBGA144 | TW8816-DBAB3-GR.pdf |