창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA78M06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA78M06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA78M06 | |
| 관련 링크 | BA78, BA78M06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1-1879056-7 | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1411 (3528 Metric) 5.2 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 1-1879056-7.pdf | |
![]() | MHQ0402P4N9HT000 | 4.9nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 800 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MHQ0402P4N9HT000.pdf | |
![]() | 16234115 | 16234115 ORIGINAL SOP | 16234115.pdf | |
![]() | WS57C51C-45D | WS57C51C-45D WSI DIP | WS57C51C-45D.pdf | |
![]() | KA2234 | KA2234 Samsung SIP | KA2234.pdf | |
![]() | TLV1543CG | TLV1543CG TI SOP | TLV1543CG.pdf | |
![]() | MAX6630MUT-T | MAX6630MUT-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6630MUT-T.pdf | |
![]() | ERG2SJ273 | ERG2SJ273 ORIGINAL SMD or Through Hole | ERG2SJ273.pdf | |
![]() | IRF6795MTRPBF-I | IRF6795MTRPBF-I IR SMD or Through Hole | IRF6795MTRPBF-I.pdf | |
![]() | CA45A C 33UF16V M | CA45A C 33UF16V M ORIGINAL SMD or Through Hole | CA45A C 33UF16V M.pdf | |
![]() | TSW-110-25-L-D-RA | TSW-110-25-L-D-RA SAMTEC SMD or Through Hole | TSW-110-25-L-D-RA.pdf |