창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA782S-GS08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA782S-GS08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA782S-GS08 | |
관련 링크 | BA782S, BA782S-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | KTR10EZPF41R2 | RES SMD 41.2 OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF41R2.pdf | |
![]() | MBB02070C3609FRP00 | RES 36 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C3609FRP00.pdf | |
![]() | V53C8125HT35 | V53C8125HT35 WINBOND TSSOP | V53C8125HT35.pdf | |
![]() | 216QFGAKA13F X300 | 216QFGAKA13F X300 ATI BGA | 216QFGAKA13F X300.pdf | |
![]() | ADQF | ADQF ORIGINAL SMD or Through Hole | ADQF.pdf | |
![]() | 4605H-101-202LF | 4605H-101-202LF BOURNS DIP | 4605H-101-202LF.pdf | |
![]() | LC876A72A-57PO-E | LC876A72A-57PO-E SAMSUNG SMD or Through Hole | LC876A72A-57PO-E.pdf | |
![]() | DS90C387VJDE | DS90C387VJDE ORIGINAL QFP100 | DS90C387VJDE.pdf | |
![]() | DS1486P-120+ | DS1486P-120+ DALLAS 34-PCM | DS1486P-120+.pdf |