창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA779-Z-GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA779-Z-GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA779-Z-GS08 | |
| 관련 링크 | BA779-Z, BA779-Z-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P51-500-S-R-I12-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Sealed Gauge Male - M12 x 1.0 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-500-S-R-I12-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | 1N5819 /SS14 | 1N5819 /SS14 TOSHIBA DO-214 | 1N5819 /SS14.pdf | |
![]() | EG-2121CA312.500000MHZ | EG-2121CA312.500000MHZ EPSON SMD-6 | EG-2121CA312.500000MHZ.pdf | |
![]() | TD62M8600F(EL) | TD62M8600F(EL) TOSHIEA SOP | TD62M8600F(EL).pdf | |
![]() | MF58D-103G3435FB | MF58D-103G3435FB NTC SMD or Through Hole | MF58D-103G3435FB.pdf | |
![]() | XS-1069 | XS-1069 ORIGINAL SMD or Through Hole | XS-1069.pdf | |
![]() | TC54VN3802EMB713 | TC54VN3802EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VN3802EMB713.pdf | |
![]() | TESVSP1C474K8R | TESVSP1C474K8R NEC SMD or Through Hole | TESVSP1C474K8R.pdf | |
![]() | CH05T1604 TDA9370PS/N2/AI0848 | CH05T1604 TDA9370PS/N2/AI0848 PHILIPS DIP-64 | CH05T1604 TDA9370PS/N2/AI0848.pdf | |
![]() | 7B12HA-100M | 7B12HA-100M SAGAMI SMD | 7B12HA-100M.pdf | |
![]() | UR133AC-3.3-B | UR133AC-3.3-B UTC SOT89 | UR133AC-3.3-B.pdf | |
![]() | RC04 | RC04 ORIGINAL SOP4 | RC04.pdf |