창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA7645 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA7645 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA7645 | |
| 관련 링크 | BA7, BA7645 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IMC0805ER2R2J01 | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 110mA 3.1 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | IMC0805ER2R2J01.pdf | |
![]() | Y4045150R000D0W | RES SMD 150 OHM 0.5% 1/20W 0505 | Y4045150R000D0W.pdf | |
![]() | MAX2067ET | MAX2067ET ORIGINAL QFN40 | MAX2067ET.pdf | |
![]() | 2SK3767/STA4.Q | 2SK3767/STA4.Q TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK3767/STA4.Q.pdf | |
![]() | 3.3UH J(NLV32T3R3JPF) | 3.3UH J(NLV32T3R3JPF) TDK 3225 | 3.3UH J(NLV32T3R3JPF).pdf | |
![]() | C3216COG1H333JT000N | C3216COG1H333JT000N TDK SMD | C3216COG1H333JT000N.pdf | |
![]() | MC74AC08ML | MC74AC08ML MOTOROLA SMD or Through Hole | MC74AC08ML.pdf | |
![]() | MCR01MZPJ624 | MCR01MZPJ624 ROHM SMD | MCR01MZPJ624.pdf | |
![]() | 10H640 | 10H640 ON PLCC-28 | 10H640.pdf | |
![]() | 3095-OC | 3095-OC ORIGINAL SMD or Through Hole | 3095-OC.pdf | |
![]() | DF70865AN80FPV | DF70865AN80FPV RENESAS QFP176 | DF70865AN80FPV.pdf | |
![]() | TMM312P | TMM312P ORIGINAL DIP | TMM312P.pdf |