창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA7622F-E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA7622F-E1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA7622F-E1 | |
관련 링크 | BA7622, BA7622F-E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
3AP 4 | FUSE GLASS 4A 250VAC 3AB 3AG | 3AP 4.pdf | ||
RSMF12JB3R30 | RES MO 1/2W 3.3 OHM 5% AXIAL | RSMF12JB3R30.pdf | ||
35J75RE | RES 75 OHM 5W 5% AXIAL | 35J75RE.pdf | ||
S29AL032D90BFI04 | S29AL032D90BFI04 SPANSION TSSOP | S29AL032D90BFI04.pdf | ||
CY37064P100-200AI | CY37064P100-200AI CYPRESS QFP | CY37064P100-200AI.pdf | ||
IRF623R | IRF623R HAR SMD or Through Hole | IRF623R.pdf | ||
AP1661AMTR | AP1661AMTR BCD SOP | AP1661AMTR.pdf | ||
DSPIC33FJ256MC710 | DSPIC33FJ256MC710 MIC TQFP | DSPIC33FJ256MC710.pdf | ||
R8J66614FPRFJZ | R8J66614FPRFJZ RENESAS SMD or Through Hole | R8J66614FPRFJZ.pdf | ||
MAX379EWG | MAX379EWG MAX SOP24 | MAX379EWG.pdf | ||
MAX2312EEI+ | MAX2312EEI+ MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX2312EEI+.pdf | ||
28707 | 28707 PROXXON SMD or Through Hole | 28707.pdf |