창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA75600AF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA75600AF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA75600AF | |
| 관련 링크 | BA756, BA75600AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW25124K32BEEG | RES SMD 4.32K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25124K32BEEG.pdf | |
![]() | Y008984K5000FR0L | RES 84.5K OHM 0.6W 1% RADIAL | Y008984K5000FR0L.pdf | |
![]() | HT138BV3 | HT138BV3 ABLE DIP-3 | HT138BV3.pdf | |
![]() | PHE840MH6330MB17R17 | PHE840MH6330MB17R17 EVOX RIFA SMD or Through Hole | PHE840MH6330MB17R17.pdf | |
![]() | QFBR-R458 | QFBR-R458 HP SMD or Through Hole | QFBR-R458.pdf | |
![]() | ADC10061CIN | ADC10061CIN NS DIP | ADC10061CIN.pdf | |
![]() | KFG5616U1A | KFG5616U1A SAMSUNG TSSOP | KFG5616U1A.pdf | |
![]() | XC4085XLABG432-08C | XC4085XLABG432-08C ORIGINAL BGA | XC4085XLABG432-08C.pdf | |
![]() | CL10C3R6CB8NNN | CL10C3R6CB8NNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL10C3R6CB8NNN.pdf | |
![]() | L9145 | L9145 ST SSOP36 | L9145.pdf | |
![]() | VS-5SMB | VS-5SMB TAKAMISAWA SMD or Through Hole | VS-5SMB.pdf |