창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA7267S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA7267S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA7267S | |
관련 링크 | BA72, BA7267S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMR07F113FPDR | CMR MICA | CMR07F113FPDR.pdf | |
![]() | PAT0805E7231BST1 | RES SMD 7.23K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E7231BST1.pdf | |
![]() | MS46SR-30-2095-Q1-10X-10R-NC-A | SYSTEM | MS46SR-30-2095-Q1-10X-10R-NC-A.pdf | |
![]() | HM32116HXB | HM32116HXB TEL SMD or Through Hole | HM32116HXB.pdf | |
![]() | MAX7219CNG+T | MAX7219CNG+T Maxim DIP | MAX7219CNG+T.pdf | |
![]() | TK7A50D5 | TK7A50D5 ToShiBa SMD or Through Hole | TK7A50D5.pdf | |
![]() | XC17S50AP08C | XC17S50AP08C Xilinx SMD or Through Hole | XC17S50AP08C.pdf | |
![]() | WMF512KB-120CLM | WMF512KB-120CLM ORIGINAL SMD or Through Hole | WMF512KB-120CLM.pdf | |
![]() | KS21736L19 | KS21736L19 NS DIP-14 | KS21736L19.pdf | |
![]() | SC317B | SC317B SUPERCHIP DIP/SOP | SC317B.pdf | |
![]() | LGN2W391MELEZH | LGN2W391MELEZH NICHICONCORP SMD or Through Hole | LGN2W391MELEZH.pdf | |
![]() | LMV358AM8X/NOPB | LMV358AM8X/NOPB NS/FAI SOP8 | LMV358AM8X/NOPB.pdf |