창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA7252 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA7252 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA7252 | |
관련 링크 | BA7, BA7252 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-L06UF76MV | RES SMD 0.076 OHM 1% 1/4W 0805 | ERJ-L06UF76MV.pdf | |
![]() | A10464 | 850MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz GSM Module RF Antenna 824MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 1.99GHz 1.4DbI, 1dBi, 2.4dBi, 3dBi Spring Chassis Mount | A10464.pdf | |
![]() | F3SJ-E0625P25 | F3SJ-E0625P25 | F3SJ-E0625P25.pdf | |
![]() | kec9012ha | kec9012ha KEC SMD or Through Hole | kec9012ha.pdf | |
![]() | MSC33164 | MSC33164 ORIGINAL SOP8 | MSC33164.pdf | |
![]() | RAS046-0005-BPN | RAS046-0005-BPN YAMAICHI SMD or Through Hole | RAS046-0005-BPN.pdf | |
![]() | PIC24LC04/P | PIC24LC04/P MICR SMD or Through Hole | PIC24LC04/P.pdf | |
![]() | ES3E-13 | ES3E-13 DIODES DO214AB | ES3E-13.pdf | |
![]() | LE88CTGM | LE88CTGM INTEL BGA | LE88CTGM.pdf | |
![]() | 74LS55 | 74LS55 MIT DIP14 | 74LS55 .pdf | |
![]() | GRM42-6X7R473K50C550 | GRM42-6X7R473K50C550 MURATA SMD or Through Hole | GRM42-6X7R473K50C550.pdf |