창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA6986BFS-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA6986BFS-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA6986BFS-E2 | |
관련 링크 | BA6986B, BA6986BFS-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MBR3045CTP | DIODE ARRAY SCHOTTKY 45V TO220AB | MBR3045CTP.pdf | |
![]() | RT0805FRD075K9L | RES SMD 5.9K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD075K9L.pdf | |
![]() | LMV226TLX | LMV226TLX NS SMD | LMV226TLX.pdf | |
![]() | MM4626AN/BN | MM4626AN/BN NSC DIP | MM4626AN/BN.pdf | |
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![]() | SAI-1011GP | SAI-1011GP PEIBO SMD | SAI-1011GP.pdf | |
![]() | PIC28F252-I/SP | PIC28F252-I/SP MIC DIP | PIC28F252-I/SP.pdf | |
![]() | UT2327L-AE3 | UT2327L-AE3 UTC SMD or Through Hole | UT2327L-AE3.pdf | |
![]() | IBM25PPC750GXECB6583T | IBM25PPC750GXECB6583T IBM BGA | IBM25PPC750GXECB6583T.pdf |