창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA6986 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA6986 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA6986 | |
관련 링크 | BA6, BA6986 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT1206CRB07287KL | RES SMD 287K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB07287KL.pdf | |
![]() | RW2R0DAR470JT | RES SMD 0.47 OHM 5% 2W J LEAD | RW2R0DAR470JT.pdf | |
![]() | RC0603 F 5R1Y | RC0603 F 5R1Y ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0603 F 5R1Y.pdf | |
![]() | MT42L128M64D4KJ-25 | MT42L128M64D4KJ-25 MICRON BGA | MT42L128M64D4KJ-25.pdf | |
![]() | BYT30100R | BYT30100R ST SMD or Through Hole | BYT30100R.pdf | |
![]() | X5323S8Z-4.5 | X5323S8Z-4.5 INTERSIL SOP-8 | X5323S8Z-4.5.pdf | |
![]() | 16473 | 16473 LT SSOP | 16473.pdf | |
![]() | L850G | L850G ST DIP20 | L850G.pdf | |
![]() | 216MJBKA12FG M76 M | 216MJBKA12FG M76 M ATI BGA | 216MJBKA12FG M76 M.pdf | |
![]() | PIC16F87-I/SO | PIC16F87-I/SO MICROCHIP SOP18 | PIC16F87-I/SO.pdf | |
![]() | COM82586-10TMCP | COM82586-10TMCP SMSC SMD or Through Hole | COM82586-10TMCP.pdf | |
![]() | CXK581000AR-10LL | CXK581000AR-10LL ORIGINAL DIP | CXK581000AR-10LL.pdf |