창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA6859FP/AFP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA6859FP/AFP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP30 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA6859FP/AFP | |
관련 링크 | BA6859F, BA6859FP/AFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D1R0CXCAC | 1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R0CXCAC.pdf | |
![]() | 70F00000Z | FUSE CRTRDGE 250MA 125VAC/300VDC | 70F00000Z.pdf | |
![]() | Y008932R4000AR1R | RES 32.4 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y008932R4000AR1R.pdf | |
![]() | LC4064V75-10I | LC4064V75-10I LATTICE QFP-48 | LC4064V75-10I.pdf | |
![]() | 400375 | 400375 LUD HK81 | 400375.pdf | |
![]() | NAND98R3M0CZBB5 | NAND98R3M0CZBB5 ST (BGA) | NAND98R3M0CZBB5.pdf | |
![]() | 8100614EA/MLB | 8100614EA/MLB HARRIS SMD or Through Hole | 8100614EA/MLB.pdf | |
![]() | C0603C0G1H0R5C | C0603C0G1H0R5C TDK SMD | C0603C0G1H0R5C.pdf | |
![]() | 592D476X9010T | 592D476X9010T ORIGINAL SMD or Through Hole | 592D476X9010T.pdf | |
![]() | DSPIC30F201120ISO | DSPIC30F201120ISO MICROCHIP 18-SOIC | DSPIC30F201120ISO.pdf | |
![]() | 74FCT162374ATPV | 74FCT162374ATPV IDT SSOP | 74FCT162374ATPV.pdf |