창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA6779 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA6779 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA6779 | |
관련 링크 | BA6, BA6779 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
066506.3ZRLL | FUSE BOARD MOUNT 6.3A 250VAC RAD | 066506.3ZRLL.pdf | ||
MF72-003D13 | ICL 3 OHM 20% 6A 15.5MM | MF72-003D13.pdf | ||
ECS-100-18-9 | 10MHz ±50ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 원통형 캔, 레이디얼 | ECS-100-18-9.pdf | ||
416F250X2CTR | 25MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X2CTR.pdf | ||
FA-365 20.0000MB-C | FA-365 20.0000MB-C ORIGINAL SMD or Through Hole | FA-365 20.0000MB-C.pdf | ||
1766673 | 1766673 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1766673.pdf | ||
MCRF200-I/SXXX | MCRF200-I/SXXX MICROCHIP dip sop | MCRF200-I/SXXX.pdf | ||
JE-124DG | JE-124DG GOODSKY SMD or Through Hole | JE-124DG.pdf | ||
HIP6205CB | HIP6205CB HIP SOP8 | HIP6205CB.pdf | ||
EL6204CWZ | EL6204CWZ INTERSIL SOT-23 | EL6204CWZ.pdf | ||
MAX9505EEE+ | MAX9505EEE+ MAXIM NA | MAX9505EEE+.pdf |