창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA6516 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA6516 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA6516 | |
| 관련 링크 | BA6, BA6516 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TR3V686K010C0100 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3V686K010C0100.pdf | |
![]() | 7-1879063-0 | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1411 (3528 Metric) 3 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 7-1879063-0.pdf | |
![]() | GTCN36-351M-R10 | GDT 350V 20% 10KA | GTCN36-351M-R10.pdf | |
![]() | NA12W-K-P2 | NA12W-K-P2 ORIGINAL RELAY | NA12W-K-P2.pdf | |
![]() | xcv300-BG352AFP | xcv300-BG352AFP xilinx bga | xcv300-BG352AFP.pdf | |
![]() | ECG2018 | ECG2018 SYL DIP18 | ECG2018.pdf | |
![]() | 10M60 | 10M60 IR SMD or Through Hole | 10M60.pdf | |
![]() | 100W180Ω | 100W180Ω ORIGINAL SMD or Through Hole | 100W180Ω.pdf | |
![]() | MAX487CUA+ | MAX487CUA+ MAXIM MSOP | MAX487CUA+.pdf | |
![]() | MA8039-L/3.9V | MA8039-L/3.9V PANASONIC SMD or Through Hole | MA8039-L/3.9V.pdf | |
![]() | KS74AHCT367N | KS74AHCT367N SAMSUNG SMD or Through Hole | KS74AHCT367N.pdf | |
![]() | TH58NVG5S0ETA20 | TH58NVG5S0ETA20 PHISON SMD or Through Hole | TH58NVG5S0ETA20.pdf |