창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA6351S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA6351S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-42 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA6351S | |
관련 링크 | BA63, BA6351S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM31MR71H105MA88L | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31MR71H105MA88L.pdf | ||
GM76FU18ALLS-70E | GM76FU18ALLS-70E HY TSOP | GM76FU18ALLS-70E.pdf | ||
7368 | 7368 N/A QFN12 | 7368.pdf | ||
MIC1832 | MIC1832 MIC 8P | MIC1832.pdf | ||
2223XVT | 2223XVT TI DIP | 2223XVT.pdf | ||
AIC1730-28CVTR | AIC1730-28CVTR AIC SOT23-5 | AIC1730-28CVTR.pdf | ||
MAX3485ESA SOP8 | MAX3485ESA SOP8 MAXIM SMD or Through Hole | MAX3485ESA SOP8.pdf | ||
HY-860N | HY-860N HY DIP | HY-860N.pdf | ||
TPC377P08 | TPC377P08 TI PLCC68 | TPC377P08.pdf | ||
IXGH20N60BD1 | IXGH20N60BD1 IXYS TO-3P | IXGH20N60BD1.pdf | ||
HC2K-H-DC12V | HC2K-H-DC12V NAIS SMD or Through Hole | HC2K-H-DC12V.pdf |