창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA6265 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA6265 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA6265 | |
관련 링크 | BA6, BA6265 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | UPC2571GS | UPC2571GS NEC SSOP | UPC2571GS.pdf | |
![]() | NE5534ADR2G | NE5534ADR2G ON SOIC-8 | NE5534ADR2G.pdf | |
![]() | GEMCORE123VM-CL | GEMCORE123VM-CL AT SOP24 | GEMCORE123VM-CL.pdf | |
![]() | 49.9R±1%0603 | 49.9R±1%0603 ORIGINAL SMD or Through Hole | 49.9R±1%0603.pdf | |
![]() | MCC500-16iO1 | MCC500-16iO1 IXYS Modules | MCC500-16iO1.pdf | |
![]() | ZB1669(0)-Z-E1 | ZB1669(0)-Z-E1 NEC TO-263 | ZB1669(0)-Z-E1.pdf | |
![]() | BStH6113F | BStH6113F SIEMENS Module | BStH6113F.pdf | |
![]() | SC79885 | SC79885 MOTOROLA SMD or Through Hole | SC79885.pdf | |
![]() | HD64F3687GFP | HD64F3687GFP RENESAS SMD or Through Hole | HD64F3687GFP.pdf | |
![]() | KB847C-B | KB847C-B KB SOP | KB847C-B.pdf |