창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA6122P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA6122P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ZIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA6122P | |
관련 링크 | BA61, BA6122P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B32523Q1685K | 6.8µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized Radial 1.043" L x 0.335" W (26.50mm x 8.50mm) | B32523Q1685K.pdf | ||
173D104X5035UW | 0.1µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D104X5035UW.pdf | ||
S3D-13 | DIODE GEN PURP 200V 3A SMC | S3D-13.pdf | ||
RT0603DRD075K6L | RES SMD 5.6K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD075K6L.pdf | ||
RNCF0603DTC32K4 | RES SMD 32.4KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RNCF0603DTC32K4.pdf | ||
RN73C2B909RLTG | RES SMD 909 OHM 0.01% 1/8W 1206 | RN73C2B909RLTG.pdf | ||
5050-G | 5050-G TF SMD or Through Hole | 5050-G.pdf | ||
MC68HL705KJ1CP | MC68HL705KJ1CP ON/MOT DIP-16 | MC68HL705KJ1CP.pdf | ||
HT16511(Shrink) | HT16511(Shrink) HOLTEK CHIP | HT16511(Shrink).pdf | ||
ZCSC-8-1 | ZCSC-8-1 MINI SMD or Through Hole | ZCSC-8-1.pdf | ||
TL16C55O | TL16C55O TI QFP | TL16C55O.pdf | ||
TGSP-ECS3NX | TGSP-ECS3NX HALO SMD or Through Hole | TGSP-ECS3NX.pdf |