창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA597 E-6327 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA597 E-6327 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA597 E-6327 | |
관련 링크 | BA597 E, BA597 E-6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F52013IAR | 52MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52013IAR.pdf | |
![]() | SIT1602BC-13-18S-50.000000G | 50MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 3.9mA Standby (Power Down) | SIT1602BC-13-18S-50.000000G.pdf | |
![]() | ERA-2ARB3402X | RES SMD 34K OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB3402X.pdf | |
![]() | OY124KE | RES 120K OHM 2W 10% AXIAL | OY124KE.pdf | |
![]() | TDA10071 | TDA10071 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA10071.pdf | |
![]() | K4H281638E-TCB3 | K4H281638E-TCB3 SAMSUNG TSSOP-66 | K4H281638E-TCB3.pdf | |
![]() | AM4B5708GQJS6D | AM4B5708GQJS6D APACER QFN | AM4B5708GQJS6D.pdf | |
![]() | SN752232DGGRE4 | SN752232DGGRE4 TexasInstruments SMD or Through Hole | SN752232DGGRE4.pdf | |
![]() | HUF42N03L | HUF42N03L HARRIS TO263 | HUF42N03L.pdf | |
![]() | SH6792BAAOPAPG4(pb) | SH6792BAAOPAPG4(pb) TI QFP | SH6792BAAOPAPG4(pb).pdf | |
![]() | LTV817X-C-IN | LTV817X-C-IN ORIGINAL DIP4 | LTV817X-C-IN.pdf |