창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA592 E-6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA592 E-6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA592 E-6327 | |
| 관련 링크 | BA592 E, BA592 E-6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1825Y124KBEAT4X | 0.12µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y124KBEAT4X.pdf | |
![]() | PEB22553V1.1 | PEB22553V1.1 INFINEON QFP | PEB22553V1.1.pdf | |
![]() | 1N5291 | 1N5291 MICROSEMI SMD | 1N5291.pdf | |
![]() | TC23SC070AT | TC23SC070AT ORIGINAL PLCC | TC23SC070AT.pdf | |
![]() | SAB1166P | SAB1166P PHI DIP | SAB1166P.pdf | |
![]() | FM25L256-6 | FM25L256-6 RIC SOP8 | FM25L256-6.pdf | |
![]() | REF1004 | REF1004 AD SOP8 | REF1004.pdf | |
![]() | W567S0808V01 | W567S0808V01 WINBOND SMD or Through Hole | W567S0808V01.pdf | |
![]() | PBY201209T-181Y-N | PBY201209T-181Y-N CHILISIN O805 | PBY201209T-181Y-N.pdf | |
![]() | NDS336P (Fair Child) | NDS336P (Fair Child) FAIRCHILD SMD or Through Hole | NDS336P (Fair Child).pdf | |
![]() | FM303A-W | FM303A-W RECTRON DO-214ACSMA | FM303A-W.pdf |