창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA5912AFP-YE2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA5912AFP-YE2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | HSOP-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA5912AFP-YE2 | |
| 관련 링크 | BA5912A, BA5912AFP-YE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASPI-2510-4R7M-T2 | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 820mA 332 mOhm Nonstandard | ASPI-2510-4R7M-T2.pdf | |
![]() | TNPW06034K37BEEA | RES SMD 4.37KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06034K37BEEA.pdf | |
![]() | AF164-FR-0720RL | RES ARRAY 4 RES 20 OHM 1206 | AF164-FR-0720RL.pdf | |
![]() | 740/56-3GR | 740/56-3GR ISSI SOP-8 | 740/56-3GR.pdf | |
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![]() | BCM5823KPBG-5 | BCM5823KPBG-5 BROADCOM BGA | BCM5823KPBG-5.pdf | |
![]() | MX102J | MX102J CML SMD or Through Hole | MX102J.pdf | |
![]() | S3C4620D01-EDR0 | S3C4620D01-EDR0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C4620D01-EDR0.pdf | |
![]() | ZTX776 | ZTX776 ZETEX SMD or Through Hole | ZTX776.pdf | |
![]() | BA06CCOFP | BA06CCOFP ORIGINAL TO-252 | BA06CCOFP.pdf | |
![]() | NCP1563 | NCP1563 ON DIP | NCP1563.pdf |