창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA5825 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA5825 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | HSOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA5825 | |
| 관련 링크 | BA5, BA5825 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C330C153K2R5CA | 0.015µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | C330C153K2R5CA.pdf | |
![]() | 636-5004ES | 636-5004ES ANSLEY SMD or Through Hole | 636-5004ES.pdf | |
![]() | MV50VC101M10X10TP | MV50VC101M10X10TP NCC SMD or Through Hole | MV50VC101M10X10TP.pdf | |
![]() | 74AUP1G58GM | 74AUP1G58GM PHI XSON | 74AUP1G58GM.pdf | |
![]() | AD549SH883B | AD549SH883B AD CAN | AD549SH883B.pdf | |
![]() | 2.5x2.5 | 2.5x2.5 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2.5x2.5.pdf | |
![]() | 1721081-5 | 1721081-5 AMPTYCO n a | 1721081-5.pdf | |
![]() | IBM37RGB561CF25B | IBM37RGB561CF25B IBM CQFP | IBM37RGB561CF25B.pdf | |
![]() | CL425A | CL425A CL SOP-8 | CL425A.pdf | |
![]() | PMEG3010CEH | PMEG3010CEH NXP SOD-123F | PMEG3010CEH.pdf | |
![]() | SSM1012GS | SSM1012GS ORIGINAL SMD or Through Hole | SSM1012GS.pdf |