창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA5810AF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA5810AF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | HSOP7.2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA5810AF | |
관련 링크 | BA58, BA5810AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
822MPW400K | 8200pF Film Capacitor 220V 400V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.256" Dia x 0.571" L (6.50mm x 14.50mm) | 822MPW400K.pdf | ||
FVXO-PC73BR-25 | 25MHz LVPECL VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 120mA Enable/Disable | FVXO-PC73BR-25.pdf | ||
1782R-51H | 20µH Unshielded Molded Inductor 140mA 3.3 Ohm Max Axial | 1782R-51H.pdf | ||
PWR6327WR470J | RES SMD 0.47 OHM 5% 3W 6327 | PWR6327WR470J.pdf | ||
TAJA334K025RNJ | TAJA334K025RNJ AVX A | TAJA334K025RNJ.pdf | ||
ST324DIP | ST324DIP ST DIP14 | ST324DIP.pdf | ||
LM336DRG4-2.5 | LM336DRG4-2.5 TI SOP8 | LM336DRG4-2.5.pdf | ||
XC3064A-10VQ44I | XC3064A-10VQ44I XILINX QFP | XC3064A-10VQ44I.pdf | ||
MIC25LC040-I/P | MIC25LC040-I/P MICROCHIP DIP8 | MIC25LC040-I/P.pdf | ||
LM211N 502 | LM211N 502 NULL NULL | LM211N 502.pdf | ||
MPC603EUM | MPC603EUM MOTOROLA SMD or Through Hole | MPC603EUM.pdf | ||
856574(BC3026) | 856574(BC3026) satewTriQuint QFN | 856574(BC3026).pdf |