창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA4560RF-E2PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA4560RF-E2PBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA4560RF-E2PBF | |
| 관련 링크 | BA4560RF, BA4560RF-E2PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW06034K22DKEAP | RES SMD 4.22KOHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW06034K22DKEAP.pdf | |
![]() | CRA04P0832K40JTD | RES ARRAY 4 RES 2.4K OHM 0804 | CRA04P0832K40JTD.pdf | |
![]() | CRA06S04320R0JTA | RES ARRAY 2 RES 20 OHM 0606 | CRA06S04320R0JTA.pdf | |
![]() | LSISAA1068/BO | LSISAA1068/BO ARM BGA | LSISAA1068/BO.pdf | |
![]() | K7D161862B-FC16 | K7D161862B-FC16 SAMSUNG BGA | K7D161862B-FC16.pdf | |
![]() | 2SC2625-S | 2SC2625-S FUJI TO-3P | 2SC2625-S.pdf | |
![]() | H881BH | H881BH SAMSUNG SMD or Through Hole | H881BH.pdf | |
![]() | ES6118F | ES6118F ESS QFP208 | ES6118F.pdf | |
![]() | MB29LV008BA-90PTNX | MB29LV008BA-90PTNX FUJITSU TSOP | MB29LV008BA-90PTNX.pdf | |
![]() | 04-6295-025-000-883 | 04-6295-025-000-883 Kyocera SMD or Through Hole | 04-6295-025-000-883.pdf | |
![]() | E5007T | E5007T N/A SOP | E5007T.pdf | |
![]() | V42295-S1127-K1 | V42295-S1127-K1 SIEMENS QFP-208 | V42295-S1127-K1.pdf |