창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA4560F-E2 /PB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA4560F-E2 /PB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA4560F-E2 /PB | |
관련 링크 | BA4560F-E, BA4560F-E2 /PB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG3216P-6343-B-T1 | RES SMD 634K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-6343-B-T1.pdf | |
![]() | RCWE0402R120JNEA | RES SMD 0.12 OHM 5% 1/8W 0402 | RCWE0402R120JNEA.pdf | |
![]() | S1213PB-1 | S1213PB-1 AMCC BGA | S1213PB-1.pdf | |
![]() | CD4069UBPWR | CD4069UBPWR TI SMD or Through Hole | CD4069UBPWR.pdf | |
![]() | CL05C2R2BBNC | CL05C2R2BBNC SAMSUNG 0402-2.2P | CL05C2R2BBNC.pdf | |
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![]() | 55RP2801ECB713 | 55RP2801ECB713 TEICOM SOT-23 | 55RP2801ECB713.pdf | |
![]() | 117212-HMC624LP4 | 117212-HMC624LP4 HITTITE SMD or Through Hole | 117212-HMC624LP4.pdf | |
![]() | TCFGB0E227M8R | TCFGB0E227M8R ROHM B | TCFGB0E227M8R.pdf | |
![]() | 1N5380BT/B | 1N5380BT/B ST DIP(5W) | 1N5380BT/B.pdf | |
![]() | GRM40COG180F50-500 | GRM40COG180F50-500 MURATA SMD or Through Hole | GRM40COG180F50-500.pdf | |
![]() | SIS301MV A2 | SIS301MV A2 SIS QFP | SIS301MV A2.pdf |