창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA4166FV-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA4166FV-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-16P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA4166FV-E2 | |
| 관련 링크 | BA4166, BA4166FV-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | QMV978A55 | QMV978A55 LSI BGA | QMV978A55.pdf | |
![]() | 32.768KHZ/MS1V-TK/12.5PF/30PPM | 32.768KHZ/MS1V-TK/12.5PF/30PPM NDK SMD or Through Hole | 32.768KHZ/MS1V-TK/12.5PF/30PPM.pdf | |
![]() | NE570 | NE570 PHILIPS DIP | NE570.pdf | |
![]() | SY8009BABC | SY8009BABC SILERGY SOT23-6 | SY8009BABC.pdf | |
![]() | 2SD2571 | 2SD2571 TOSHIBA TO | 2SD2571.pdf | |
![]() | BUS23C | BUS23C NXP TO-3 | BUS23C.pdf | |
![]() | PRN10020 | PRN10020 CMD SOP-20P | PRN10020.pdf | |
![]() | HSC226TRFE | HSC226TRFE RENESAS SMD or Through Hole | HSC226TRFE.pdf |