창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA4066BC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA4066BC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-14P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA4066BC | |
| 관련 링크 | BA40, BA4066BC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MC12FA201J-TF | 200pF Mica Capacitor 100V 1210 (3225 Metric) 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | MC12FA201J-TF.pdf | |
![]() | T495D226K025ATE230 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 230 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495D226K025ATE230.pdf | |
![]() | G6EK-134PL-ST-US-DC12 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | G6EK-134PL-ST-US-DC12.pdf | |
![]() | CM1293-04MR | CM1293-04MR CMD MSOP10 | CM1293-04MR.pdf | |
![]() | PIC18LF2550-I/SP | PIC18LF2550-I/SP MICROCHIP DIP SOP | PIC18LF2550-I/SP.pdf | |
![]() | UAC3556BD | UAC3556BD MICRONASNULL QFP | UAC3556BD.pdf | |
![]() | 82845E | 82845E INTEL BGA | 82845E.pdf | |
![]() | KT-00018 | KT-00018 Microsoft QFN | KT-00018.pdf | |
![]() | MCM51C832 | MCM51C832 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCM51C832.pdf | |
![]() | DG444DY-E3 | DG444DY-E3 SIX SMD or Through Hole | DG444DY-E3.pdf | |
![]() | D7835OGC | D7835OGC INTEL BGA | D7835OGC.pdf | |
![]() | PE64905MLAA-Z | PE64905MLAA-Z Peregrine SMD or Through Hole | PE64905MLAA-Z.pdf |