창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA3868F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA3868F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA3868F | |
관련 링크 | BA38, BA3868F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F27035IKR | 27MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27035IKR.pdf | ||
RC1210FR-07130RL | RES SMD 130 OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-07130RL.pdf | ||
B12A10005AEDA0GE | THERMAL PROTECTOR 105DEG C NC 6A | B12A10005AEDA0GE.pdf | ||
74VHC08M | 74VHC08M F SOP | 74VHC08M.pdf | ||
GTR-BT137 | GTR-BT137 ORIGINAL SMD or Through Hole | GTR-BT137.pdf | ||
CA168 | CA168 TI SSOP16 | CA168.pdf | ||
01MCRSA020B | 01MCRSA020B LG SMD or Through Hole | 01MCRSA020B.pdf | ||
MCP750-1362 | MCP750-1362 MOTOROLA SMD or Through Hole | MCP750-1362.pdf | ||
CXA1191-P | CXA1191-P SONY DIP28 | CXA1191-P.pdf | ||
K2904-01 | K2904-01 FUJI TO-3PF | K2904-01.pdf | ||
RYN120629/2 | RYN120629/2 MAJOR SMD or Through Hole | RYN120629/2.pdf | ||
SBM23PT | SBM23PT CHENMKO SMD or Through Hole | SBM23PT.pdf |